EMC电磁兼容整改措施一般有以下几种主要整改措施：

1.EMC电磁兼容整改之削弱干扰源。

根据干扰源的定位，可以在一定范围内对干扰源进行减弱。

2.EMC电磁兼容整改之电线电缆分类整理。

线间耦合是电子设备中的一种重要方式，也是干扰产生的重要原因，由于频率的影响，大致可以分为高频耦合和低频耦合两种。由于耦合方式不同，其修正方法也不同，分别在下面讨论：

EMC电磁兼容整改的低频耦合:

低频率耦合是指导线长度等于或小于1/16波长，低频耦合可以分为电场耦合和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此改造的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量。

EMC电磁兼容整改的高频耦合：

高频率耦合是指距离为1/4波长的走线，由于电路中电压、电流的驻波作用，使得耦合量增大。

3.EMC电磁兼容整改之改进之地线系统。

电磁兼容改造理想地线是零阻、零电位的物理实体，它不仅是信号的参照点，而且在电流通过地线时不产生电压降。对于特定的电子电器来说，这种理想的地线是不存在的，当电流通过地线时，一定会有压降。因此，可以根据地线上的干扰形成机制分为两个方面：

1.降低低阻抗和电源馈线阻抗。

2.正确选择接地方式及阻隔地环路，按接地方式分有悬置接地、单点接地、多点接地、混合接地。若灵敏线的干扰主要来自外部空间或系统外壳，此时可采用悬浮地的方法来解决，但悬浮地设备容易产生静电积累，当电荷达到一定程度时，就会产生静电放电，因此悬浮地不适合于一般电子设备。为了防止工频电流和其它杂散电流在信号地线的各点之间产生地电位差，将信号地线与电源和安全地线隔离，使信号地线与电源和安全地线单点连接。单站接地主要用于频率小于3MHz的场合。高频信号实用的接地方式是多点接地，它在射频接地时具有传输线特性，为了使多点接地更有效，当接地导体长度超过1/8波长的较高频率时，多点接地要求等电位接地面。超过300KHz时应采用多点接地。对于既有高频又有低频的电子线路，可以采用混合接地。

4.EMC电磁兼容整改之屏蔽。

防护能有效抑制通过空间传播的各种电磁干扰，是提高电子系统和电子设备电磁兼容性的重要措施之一。根据屏蔽的机理可以分为磁场屏蔽、电场屏蔽和电磁屏蔽。电磁场屏蔽应注意以下事项：

即对直流或甚低频磁场的屏蔽，其屏蔽效率远远低于电场屏蔽和电磁屏蔽，而电磁屏蔽往往是工程上的重点。

5.EMC电磁兼容整改之改变线路板布线结构。

某些频率点是由电路板上的走线分布参数确定的，上述方法不太适用，这种整改方法通过在走线中加入小的电感、电容、磁珠等参数，改变电路的结构参数，使其移动到要求较高的频率点。对这种干扰来说，要从根本上解决它的影响，就必须对其进行改线。

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