电磁兼容整改的诊断分析！

电磁兼容整改是在EMC现象得到证实并进入诊断分析阶段，这是实施纠正的前提。试验布局中，从接地、屏蔽、滤波等方面，对产品外壳屏蔽、电源信号端口接地滤波、试验布局中接地情况进行了考察，以确定是否存在明显的电气布局错误或明显的设计缺陷，并排除这些明显的影响因素。实际上，类似的情况也不胜枚举，电磁兼容整改过程中，一定要做到细心、细致。

电磁兼容整改的电磁兼容问题。

整改过程是在排除明显的原因之后才开始的。干扰源、干扰路径和干扰汇是EMC问题中不可缺少的三个方面，故障点确定后，需要从这三个方面逐步进行详细分析。另外，除导电和辐射外，并未涉及电源和屏蔽现象。除线路板级设计外，一般传导现象归因于电缆模块或内部开关电源，而辐射现象归因于耦合电缆发射和壳体泄漏以及传导、耦合和辐射模式的干扰。

第二，我们需要深入分析传导或辐射的相关因素。将检测方法原理与产品设计功能相结合，逐项分析，采取基本排除法，总结出可能的原因，然后找出可行的整改方案。实际上，经验很重要，但我们不能盲目地套用经验，因为经验往往是同一种现象，不同的事物有不同的起因，有时同一种类型的事物也有不同起因。

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